BGA (ang. Ball Grid Array) to typ obudowy układu scalonego, w którym połączenia lutownicze znajdują się pod spodem układu w formie małych kulek. Tak montuje się między innymi procesory, chipsety, pamięci i niektóre układy graficzne.
Dlaczego BGA jest trudne w naprawie?
Połączeń BGA nie widać z boku tak jak nóżek zwykłego układu. Jeśli pojawia się pęknięcie połączenia, korozja albo zwarcie pod układem, diagnostyka wymaga doświadczenia i odpowiedniego sprzętu. Samo podgrzanie układu bez kontroli procesu może tylko chwilowo zmienić objawy.
BGA a reballing
Reballing polega na zdjęciu układu BGA, usunięciu starych kulek i nałożeniu nowych. Nie każda usterka BGA wymaga reballingu: czasem uszkodzony jest sam układ, zasilanie, laminat albo elementy w jego otoczeniu.
Hasło BGA jest powiązane z tematami takimi jak chipset, płyta główna, SMD i diagnostyka układów scalonych. W serwisie decyzja o naprawie BGA powinna wynikać z pomiarów, a nie wyłącznie z objawów widocznych dla użytkownika.