Reballing - jest to proces usunięcia starych kulek lutowniczych spod układu BGA i zastąpienia ich nowymi. Technika ta jest stosowana podczas naprawy płyt głównych laptopów, kart graficznych, konsol, sterowników przemysłowych oraz innych urządzeń elektronicznych, w których układy scalone są montowane w technologii BGA.
Układ BGA (Ball Grid Array) nie ma klasycznych nóżek widocznych po bokach obudowy. Połączenia elektryczne znajdują się pod spodem układu w postaci wielu małych kulek lutowniczych. Z czasem, pod wpływem wysokiej temperatury, naprężeń mechanicznych, przegrzewania lub wcześniejszych napraw, połączenia te mogą pękać albo tracić kontakt z płytą.
Reballing wykonuje się między innymi przy:
-
Układach graficznych GPU: w laptopach i kartach graficznych, gdy pojawiają się artefakty obrazu, brak obrazu lub problemy z uruchomieniem urządzenia.
-
Mostkach i chipsetach: w płytach głównych laptopów, konsolach oraz starszych konstrukcjach, w których układy BGA odpowiadają za komunikację między podzespołami.
-
Pamięciach, procesorach i kontrolerach: w elektronice użytkowej, przemysłowej, samochodowej i serwisie urządzeń, gdzie stosuje się montaż BGA.
Proces reballingu wymaga podgrzewacza, stacji lutowniczej na gorące powietrze lub podczerwień, sita dopasowanego do układu, topnika oraz kontroli temperatury. Układ trzeba bezpiecznie wylutować, oczyścić z pozostałości starego lutu, nałożyć nowe kulki, ponownie osadzić go na płycie i sprawdzić poprawność połączeń.
Reballingu nie należy mylić z prostym podgrzaniem układu. Samo wygrzanie może chwilowo przywrócić kontakt, ale nie usuwa uszkodzonych kulek ani przyczyny problemu. Prawidłowo wykonany reballing jest precyzyjną naprawą połączeń BGA, a nie doraźnym podgrzaniem płyty.